回流焊——全程低氧控制技术
回流焊在有氧环境焊接过程中，会发生二次氧化导致润湿不良，尤其在微型化、密间距工艺中，会导致更致命的危害：空洞，容易导致微型元件焊点强度下降；锡球，容易导致密间距元件之间的短路；虚焊，影响产品的电学性能与使用寿命。众友邦回流焊全程低氧浓度控制技术专门应对昂贵元件，双面组装，微间距元件，小体积元件，高温焊料，及对焊接有高可靠性要求的生产工艺。经研究，在氮气环境中，液态焊料表面张力下降，润湿角可提高40%；润湿能力提高3-5%；润湿时间可降低15%；有效降低峰值温度并缩短回流时间。在SELEIT回流焊氮气系统中，实现全程氧气浓度独立可控，有效的解决了以上问题。
波峰焊——选择性喷雾技术
随着电子产品功能个性化、多样化，产品生产工艺也越来越复杂，复杂的生产工艺，推高了企业的生产制造成本，而产品本身的附加值却不断的下降。其中，在波峰焊设备中使用的助焊剂，价格40元RMB/L，使用量20L/天 （参考生产参数: PCB 300*250mm，开孔率约30%，运输速度120cm/min，产能120-150 PCS/H），年消耗成本21.1万元，如何在保障焊接质量的同时降低助焊剂的消耗成为客户首要关心的问题。
为解决客户的烦恼，降低电子产品生产成本，众友邦系列波峰焊采用选择性喷雾技术，实现灵活、方便的编程方式，流量与速度自动匹配，精确单位面积与单位时间内的助焊剂喷涂量，通过在客户端测试发现，助焊剂节约高达70%，以上述生产参数为准，年节约成本RMB14.78W.
回流焊——快速冷却技术
回流焊焊接工艺中，焊接大吸热量的PCB产品（特别是带金属治具），冷却过程对焊接品质影响很大，同时也是一个对温度控制能力要求非常高的过程，如果冷却过程中降温速度过慢，会导致焊点强度低，出口温度高，甚至还处于半熔融状态，影响在线设备的下一道工序，如在线AOI的使用。
众友邦回流焊采用独特的结构设计及冷却技术，实现快速冷却工艺，确保PCB产品高冷却斜率与低出口温度.